قواعد طلایی طراحی PCB حرفه‌ای

۱) عرض مسیر و جریان

برای مس ۱ اونس و افزایش دمای ۱۰ درجه، هر ۱ آمپر تقریباً به ۰٫۸ میلی‌متر عرض مسیر نیاز دارد. از ابزار «محاسبه عرض مسیر» در بخش ابزارهای مهندسی استفاده کنید.

۲) چیدمان (Placement)

• قطعات را بر اساس جریان سیگنال بچینید: ورودی → پردازش → خروجی.
• خازن‌های بای‌پس ۱۰۰nF را دقیقاً کنار پایه تغذیه آی‌سی قرار دهید.
• بخش آنالوگ و دیجیتال را از هم جدا کنید.

۳) زمین

در بردهای دولایه، یک لایه را تا حد امکان به‌عنوان صفحه زمین پیوسته نگه دارید. شکاف در صفحه زمین باعث افزایش امپدانس مسیر برگشت و تشعشع EMI می‌شود.

۴) آماده‌سازی خروجی

1. DRC را با قواعد کارخانه اجرا کنید (Clearance حداقل ۰٫۲ میلی‌متر).
2. خروجی Gerber X2 + NC Drill + BOM + Pick&Place بگیرید.
3. فایل را در Gerber Viewer بررسی کنید.